RF 회로 설계 시 주의할 점

나는 RF 연구 개발 업무를 다년간 해왔고, Runxin Technology에서 RF 칩 지원 업무에 7년 동안 종사했습니다. RF 회로의 설계 경험에 관해서는 여기에서 여러분과 공유할 것입니다. 다음 강연의 내용이 RF 설계 작업에 도움이 되기를 바랍니다. 여기에서 엔지니어들이 조금 도움이 될 것이므로 가십을 유지하고 바로 주제로 가자. 아날로그 전자편집기와 함께 관련 내용을 살펴보자.

EVB 보드의 참조 설계를 통해 절반의 노력으로 두 배의 결과를 얻을 수 있습니다.

우리가 새로운 RF 칩을 설계하고 칩의 RF 부분의 성능 지표와 주변 장치에 대한 요구 사항을 신속하게 이해하고 이 부분의 설계 작업을 신속하게 수행하도록 요구할 때 가장 중요한 요구 사항은 칩 사양과 참조 보드의 설계 및 주의 사항을 주의 깊게 읽고 이해해야 합니다. 이것은 우리의 초판 설계, 특히 RF 주변부의 일부 RF 칩과 일부 특정 RF 장치의 성공 또는 실패에 중요한 역할을 합니다. (PA LNA BPF 등) 특히 이것과 협력하는 것이 중요합니다.

아래 그림에서 RF 회로의 경우를 살펴보자.

이 회로는 고성능 RF 칩과 집적된 BALUN(위 그림의 노란색 부분의 IC)과 협력하는 회로입니다. 메인 칩과 BALUN 사이에 매칭 회로가 없기 때문에 이 부분은 전적으로 RF 트레이스의 라인 폭과 라인 길이를 기반으로 합니다. 그리고 차동 신호의 임피던스 제어가 일치하며 나중에 주변 구성 요소에서 디버깅할 수 없습니다. 따라서 차동 부품의 배선에 대한 엄격한 요구 사항이 있습니다(위 그림의 빨간색 부분 참조). 배선 및 임피던스 제어의 품질은 전체 RF에 직접적인 영향을 미칩니다. 사후 디버깅 표시기의 RF 부분은 좋거나 나쁩니다. 따라서 RF 칩의 EVB 보드에 대한 설계 요구 사항은 초기 설계 단계에서 참조되어야 합니다. 절반의 노력으로 두 배의 결과를 얻습니다.

많은 프로젝트의 디자인 프로세스에서 디자인 비용은 디자인 프로세스의 중요한 부분이 될 것입니다. RF 회로 부품의 비용은 주로 주변 회로가 개별 구성 요소로 구축되었는지 또는 집적 IC로 구축되었는지에 따라 결정됩니다. 주변기기 RF 집적회로를 사용하는 부분은 별도의 장치를 사용하는 것보다 구축 비용이 더 많이 들기 때문에 여기서는 주로 개별 장치의 주변 회로에서 주의해야 할 사항에 대해 이야기합니다.

다음 그림은 특정 설계에서 경로의 부분 회로입니다.

주변 장치는 모두 커패시터와 인덕터로 구성된 회로이기 때문에 기판 크기 요구 사항이 점점 더 작아지고 있다는 전제 하에 회로의 이 부분의 레이아웃이 더 중요해집니다.

1. RF 구성 요소는 가능한 한 동일한 레이어에 배치해야 하며 RF 트레이스가 반대쪽으로 펀칭되지 않도록 합니다. 이 레이아웃은 주로 PCB 보드 펀칭으로 인한 RF 표시기 문제의 위험을 줄이기 위한 것입니다.

2. RF 트레이스 및 접지의 무결성을 고려하여 대형 패키지 장치를 보장할 수 없는 경우 소형 패키지 장치를 사용하여 더 많은 공간을 절약하고 접지를 완료하십시오.

3. 설계한 회로에 WLAN, BLE, Zigbee 등의 회로가 여러 개 있는 경우, 여러 신호의 상호 간섭 및 공존으로 인해 설계 초기에 배선의 레이아웃을 고려하여 안전 거리를 보장하기 위한 배선 및 장치 배치는 제품의 이후 성능에 대한 제어할 수 없는 요구 사항을 줄입니다.

회로 설계의 초기 단계에서 모든 노력은 제품을 적격한 제품으로 만드는 것입니다. RF 제품의 경우 공정 제어가 특히 중요합니다. 구체적인 내용은 다음과 같습니다.

1. PCB 공정, RF 보드는 PCB 보드의 임피던스 제어와 트레이스의 RF 부분에 대한 엄격한 요구 사항이 있습니다. 50옴의 RF 트레이스 임피던스 및 100옴의 차동 임피던스의 요구 사항은 기판 제조업체가 기판 제조업체에서 이를 수행할 수 있는지 여부를 PCB 기판 제조업체와 확인하고 기판을 만들기 위해 RF PCB 기판 공장을 수행하려고 시도해야 합니다.

2. 사전 시운전은 사용 자재 브랜드에 대한 요구 사항이 있으며, 시운전 자재와 양산 자재 브랜드는 일치해야 합니다.

3. PCB 공급 업체의 요구 사항에 대해 예비 R & D 교정 및 대량 생산은 PCB 제조업체가 일관성을 유지하는지 확인합니다. 여러 PCB 공급 업체를 수입하려면 다른 제조업체에서 제공하는 PCB 보드의 RF 표시기를 확인해야합니다.

RF 회로 설계 작업은 R&D 엔지니어가 장기간 작업을 축적해야 합니다. 찾을 수있는 바로 가기가 없습니다. 우수한 RF 엔지니어는 RF 제품 R&D 및 디버깅에 대한 풍부한 경험이 있어야 합니다. 이 기사는 내 작업 경험의 일부로만 사용되며 더 많은 RF 솔루션이 있습니다. Runxin Technology에 직접 관심을 기울일 수 있습니다. Runxin Technology는 수년 동안 RF 솔루션에 중점을 두었으며 국내외 많은 대기업과 협력했습니다. . 함께 소통하는 모든 분들을 환영합니다.